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真正的半导体龙头股票有哪些(半导体龙头股有哪些股票)

KTV免费预定 2023-01-03 68

本文目录一览:

半导体龙头股票有哪些?

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、中颖电子

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、全志科技

全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

4、国民技术

国民技术股份有限公司(简称:国民技术)是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业,具有二十年商用密码的领先优势,拥有博士后科研工作站。

2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

5、长电科技

江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。

包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

参考资料来源:百度百科-江苏长电科技股份有限公司

参考资料来源:国民技术-关于我们

参考资料来源:珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介

参考资料来源:中颖电子-企业简介

参考资料来源:紫光国芯股份有限公司-关于国微

半导体龙头股票有哪些

半导体龙头股票主要有以下几个:

1、通富微电:股票代码002156;

2、长电科技:股票代码600584;

3、金安国纪:股票代码002636;

4、泰晶科技:股票代码603738;

5、生益科技:股票代码600183;

6、华正新材:股票代码603186;

7、风华高科:股票代码000636;

8、超华科技:股票代码002288。

温馨提示:

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②入市有风险,投资需谨慎。您在做任何投资之前,应确保自己完全明白该产品的投资性质和所涉及的风险,详细了解和谨慎评估产品后,再自身判断是否参与交易。

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半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下:

1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2022年底量产,中环2022年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。

3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。

4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2022年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板:深南电路,兴森科技。

9、石英材料:石英股份,菲利华

10、氮化冢材料:三安光电,海特高新

11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;

12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;

13、江化微(SH603078):产能爆发在即;

14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。

中国半导体芯片龙头股排名

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2022年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

半导体材料股票有哪些龙头股

半导体龙头股票有很多,包括但不限于紫光国芯、中颖电子、捷捷微电、北京君正、韦尔股份、圣邦股份、晶方科技等等。

紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月,公司在深圳创业板上市。

上海韦尔半导体有限公司是一家以海归结合国内市场精英组成的半导体公司,公司成立于2007年。公司位于有中国硅谷之称的张江高科技园区。

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

半导体股票有哪些龙头股

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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